器材会议 (IEDM) 上，全球晶圆代工巨子台积电发布了其备受瞩目的2纳米（N2）制程技能的更多细节，展现了该技能在功能、功耗和

  台积电在会上要点介绍了其2纳米“纳米片（nanosheets）”技能。据介绍，相较于前代制程，N2制程在功能上提高了15%，功耗下降了高达30%，能效显着提高。此外，得益于盘绕式栅极（GAA）纳米片晶体管和N2 NanoFlex技能的运用，晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技能答应制作商在最小的面积内集成不同的逻辑单元，逐渐优化了制程的功能。

  通过从传统的FinFET（鳍式场效应晶体管）技能过渡到专用的N2“纳米片”技能，台积电完结了对电流更有用的操控，使得制作商能够根据不同的运用场景微调参数。纳米片技能选用堆叠的窄硅带结构，每条硅带都被栅极围住，比较FinFET技能，能够在必定程度上完结更准确的电流操控。

  与3纳米及其衍生制程比较，台积电的N2制程在功能上完结了显着的提高。鉴于其显着的代际改善，估计包含苹果和英伟达在内的职业巨子将大规模选用该制程。但是，随同功能提高的，是晶圆价格的上涨。据悉，N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。

  在近来于旧金山举办的IEEE当地电子器材会议(IEDM)上，全球抢先的晶圆代工企业

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  工艺的量产时间表。估计试出产将于2024年下半年真实开端发动，而小规模出产则将在2025年第二季度逐渐打开。

  工艺的量产时间表，计划在2024年下半年进行试产，并在2025年第二季度逐渐完结大规模出产。此外，

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